日本十大电子厂商今年研发投入2352亿日元

发布于：2007/8/1 8:17:40 | 691 次阅读

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日本各电子部件厂商加大研发力度，致力于创造和提升客户的产品价值，在客户的需求向高性能化、复合化、多样化发展的形势下，加快了应对上述需求的研发步伐。2007年度继续把研发目标指向技术与事业的融合，将研发经费积极投向技术强化和新技术发明。

　　十大电子部件主流厂商2007年度研发经费的投入整体比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，总金额达到2352亿日元。

　　多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平，目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元，用于技术的深入研究和新技术开发。

　　扩大“渗透”领域

　　村田制作所围绕纳米、太赫兹技术，在现有事业的基础上加强了材料、生产工艺、产品设计等技术的开发和新产品的投放，欲扩大现有事业的“渗透”领域，2007年度新产品销售比例计划达到40%。另一方面，还要开拓IT、能源、生物工程、环保等新事业，全力开发上述领域的新技术。村田取缔役首席常务执行官、研发中心长坂部行雄表示：“通过深挖技术、确保技术出新来支持现有事业的不断成长，通过根源研究开创新事业。”

　　京瓷公司在电子部件事业方面实际投入的研发费用2005年为215亿日元，2006年为238亿日元，2007年度也和往年一样，研发投入规模预计达总投入的40%。将包括材料、工艺、评价技术、模拟在内的设计技术结合起来，加快通信信息、环保能源、社会文化3个产业市场关键产品的开发和事业化步伐。计划在今年10月以前绘制出该公司个10年发展路线图，走1年、中期、长期的研发路线。该公司部品研发本部部长兼中央研究所所长南部信次表示，“我们不会做一半的规划，而是先要搞清楚我们所不知道的事情，根据实际情况绘制今后10年的技术路线和开发路线图”，通过强化评价系统，在研发的每一个阶段都检查业务进展情况和存在的问题，把经营资源投入到和产品有直接联系的研发项目上。

　　加强技术融合

　　ROHM公司把目光投向电子技术与其他领域技术的融合。该公司投入力量研发光学、生物和电子技术，特别看好传感器领域的市场前景。加强了对安全、放心、卫生、健康传感器的研究与开发。取缔役研发本部部长高须秀视这样描述“两种技术组合在一起还看得出来用的什么技术，但是3种技术组合后就分不清谁和谁了。如果把它们重新组合一下，就更看不出来了。把不同技术以及不同领域的技术相互融合，可以创造出差异化产品。”ROHM将自己的光学、固态照明、化学半导体、下一代LSI、复合器件、纳米生物、新材料器件、显示屏等8个研发中心的研发活动融合在一起，取得了事半功倍的效果。

　　创新和深挖技术

　　Hosiden公司大力推行技术深挖与创新，把研发的重点放在高频率零部件、光学器件、新材料应用零部件、纳米加工技术、评价模拟技术方面，加快了研发的步伐。研究与技术负责人滋野安广常务表示“我们把主要精力放在了创新和进一步挖掘技术上，研发自主产品，鼓励复合了多种技术的高附加值零部件的新提案。”

　　Nichicon公司面向数码家电、汽车、逆变器、信息通信等4个重点市场，强化其主打产品——电解铝电容、设备电容、电双层电容、开关电源的研究与开发。

　　Alps电器本年度和下一年度的终端开发课题是传感器和光学器件。他们计划通过精密设备技术附加薄膜和材料技术开拓新事业，把“改革产品结构”作为公司发展的中期方针。通过先进的关键器件推行强化模块和组件的技术战略。取缔役事业开发本部部长栗山年弘表示要“努力强化基础技术”。

　　TDK公司正式开始模块化事业，以应对被动零部件单片向模块转变的市场要求。该公司取缔役高桥实表示“在模块化产品方面，我们开发了小尺寸、高、LTCC模块。为了适应便携产品向更薄方向发展，还开发了基板里内置了IC裸芯片的超小通信模块、采用了薄膜技术的模块。”

　　SMK公司积极推进研发的强化和扩张，努力提高材料技术和加工技术、磨具、机械设计、电路、软件等基础技术，同时鼓励模拟技术在产品设计上的灵活运用，以提高设计和设计速度。以高频率、光学、电源、音响等领域为中心扩大技术和产品的辐射面，以支持新的复合型产品的开发。取缔役专务执行官矢本哲士表示“过去我们执行的是垂直的、上下贯通的管理体制，从今年开始我们将扩大技术开发范围，以巩固下一个阶段的业务基础。”

　　太阳诱电公司加快3个事业领域的开发步伐。该公司首席执行官茶园广一表示“太阳诱电的强项是以材料技术为基础的电子产品。最重要的是，我们将在制定成长战略的基础上，继续提高技术能力，脚踏实地地进行适合本公司实际的开发。”太阳诱电将加速叠层陶瓷电容、感应器、模块3个领域的新产品开发。

　　开发高附加值产品

　　Mitsumi电机公司开发高附加值产品。2007年度Mitsumi电机公司研发的重点是：半导体器件、电子零部件材料和工艺、使用上述部件的模块，研发经费每年呈不断增长的趋势。该公司佐藤副社长表示：“要进一步强化公司的技术——单片零部件和半导体，继续开发采用上述器件的高附加值新产品。”

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