台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

首页 | IC | 非IC 电子资讯技术资料 | 会员助手 | 电子论坛 | 帮助

首页 > 电子资讯 > 企业动态 > 正文

一周热门资讯排行

新闻出处：国际电子商情发布时间： 2007年08月17日

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。
台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为1.11万片高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)工艺产能。

【关闭】【推荐】【打印】

·Intersil推出业界性能最好的光传感器
·Vishay推出的新型USB-OTG总线端口保护阵列超薄器件
·Intersil推出占板面积减小5倍电流降低6倍的光传感器/接近度传感器
·英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
·TI推出全新集成高电压脉冲器与开关TX734
·PI推出LinkSwitch-CV恒压初级侧离线式开关ICLNK626PG
·ADI扩展iSensor系列推出两款全新的惯性传感器
·英特尔推出CoreI7芯片
·美国大型五金工具厂落户苏州
·安捷伦科技与Anite联手率先推出LTEUE协议测试仪