力成去年年中决议跨入逻辑IC封装领域，将单一产品的风险降低，以维持公司持续成长的利基，预期今年第一季即可小量生产，估计今年占营收比重约3％就不错了，不过明年则估计将可达6～10％。

　　蔡笃恭表示，今年力成在逻辑IC封装部分将在第一季开始小幅量产，目前也已经有几个客户已经按照进度流程，初步估计今年对公司的营收贡献不大，最佳情况约占营收比重3％就相当不错了。

　　不过蔡笃恭指出，2009年逻辑IC封装的效益就会慢慢显现，目前规划营收比重的目标将达10％，不过蔡笃恭强调营收的参考值并非2007年的240亿元，而今年持续成长后的约300余亿元为计算基础，即使无法达到10％，蔡笃恭表示也将有6～10％的比重。