超低成本手机是2007年全球手机市场的主要驱动力，一年就有3亿部～4亿部的市场需求，因此全球前四大的手机制造商，即诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信都参与到这一市场的竞争中。而单芯片的低成本、结构简单、重点功能突出等特性恰好非常适合低成本手机的需求，因此，今年GSM手机单芯片市场终于起飞。随着GSM产品的成熟，明年将有大量EDGE单芯片产品推出。

　　RF CMOS技术成分水岭

　　去年，在市场上的手机单芯片产品主要来自德州仪器|仪表和英飞凌，因为单芯片要把手机上的两大部件——射频收发器和基带集成在一起，就要用到一种RF CMOS技术。只有掌握了这项技术的公司才有能力推出单芯片产品。而在当时能够掌握比较先进CMOS RF技术的企业包括德州仪器、英飞凌、Silicon Labs、意法半导体、博通及飞思卡尔。其中，德州仪器、英飞凌的产品，针对当前市场上需求量最大的GSM低成本手机，推广得比较成功，被全球大的手机制造商采用。而意法半导体和博通则侧重在未来市场需求量比较大的EDGE和3G手机单芯片方案上。

　　今年，又有两家企业，即恩智浦和展讯分别通过收购拥有RF CMOS技术的Silicon Labs和Quorum，获得了单芯片技术，其中恩智浦已经开始将收购获得的AeroFONE单芯片产品推进各大手机制造商，如三星的低成本GSM手机中。

　　据德州仪器分析，目前GSM低成本手机的需求包括几大特点：一是语音清晰响亮，二是电池使用寿命长，三是希望获得娱乐信息功能，四是彩屏，五是彩铃与定制化功能。而这些需求就是对各家单芯片产品的基本要求。德州仪器、英飞凌和恩智浦的GSM单芯片各有特色。

　　随着产业的发展，未来中高端手机的发展趋势也是单芯片化，各半导体厂商根据市场情况正在努力研发EDGE和3G的单芯片产品，而是否掌握先进的RF CMOS技术将成为下一代市场上的分水岭。

　　EDGE将成单芯片下一个竞争点

　　与GSM手机单芯片在市场上应用量开始上升的同时，EDGE单芯片产品也纷纷出炉。被诺基亚选中提供EDGE单芯片的厂商博通已经宣布推出65nm的EDGE单芯片，而其他厂商已经加紧研发EDGE单芯片产品，2008年市场上将出现更多的EDGE单芯片产品。

　　英飞凌就根据中国市场的GPRS网络部署情况和3G开展情况表示，如果要开发高端手机、智能手机，GPRS是目前性价比最好的选择，他们正在开发EDGE产品，将在2008年初推出集成射频收发器、基带、电源|稳压器管理的单芯片EDGE方案。

　　恩智浦表示，他们非常看好中国的EDGE市场，已经推出根据中国市场特色，在中国设计EDGE芯片方案，下一步也将会推出单芯片方案。

　　TI也宣布，其EDGE单芯片方案将于2008年量产。

　　各芯片厂商认为，对于EDGE而言，它需要更强的多媒体功能，同时也需要更丰富的软件。而具体的扩展功能要取决于手机制造商的需求，尤其是对于开发时间和成本的需求，从而选择需要添加的芯片。同时，这更是要取决于最终用户的需求，即要有较低的总体拥有成本，也要提供丰富的功能选择。

　　2008年，手机芯片的领先厂商将在EDGE产品上展开激烈的竞争。