罗杰斯公司的高级电路材料部门（ACMD）将在2008年台湾印刷电路装配展览会（TPCA）上推出其RO4000与RO3000层压板及其它高级材料。展会将于10月22日至24日在台湾台北南港展览中心举行。罗杰斯还将展出多种十分有效的热管理解决方案，包括COOLSPAN ?和HEATWAVE ?材料。

　　罗杰斯的RO4000与RO3000层压板是功率放大器市场中应用最广泛的材料，具有卓越的电力和机械稳定性，并能适应各种温度。这些低损耗材料还展示了较低的z轴扩张，可理想用于各种高频应用，抵御广泛的极限温度。

　　罗杰斯将展出其RO4000层压板的更先进性能，尤其是RO4003C?和RO4350B?材料。低剖面逆向处理电镀铜现已具备以上特征。这些无铅 RoHs顺应层压板提供PTFE（聚四氟乙烯）基材料的卓越性能，以及FR-4（环氧玻璃）层压板通常具备的易制造性。RO4000玻璃固化碳氢化合物/ 陶瓷层压板可在整个面板内传递卓越的尺寸稳定性和紧凑的介电常数容限。它们可理想用于诸如商业通信等广泛性能敏感与高产量应用。

　　即将亮相的其它ACMD材料还包括R/flex 8080液态感光覆膜、R/flex JADE无卤环氧粘合剂和罗杰斯的LONGLITE柔性系列粘合剂、覆铜层压板。其中，R/flex 8080液态感光覆膜是一种可代替粘合剂覆膜用于高密度pcb制造领域的低成本解决方案，现提供多种无卤版本；R/flex JADE无卤环氧粘合剂具有卓越的热阻，可满足MLB结构的各种无铅焊接要求；而罗杰斯的LONGLITE柔性系列粘合剂、覆铜层压板可提供单双面两种柔性配置。LONGLITE柔性薄型层压板系列具有卓越的稳定性和较高的热阻。

　　HEATWAVE ?热管理解决方案属于铝/硅碳化物（AlSiC）金属基复合材料（MMC），并结合了轻量与卓越导热性两种优势。COOLSPAN ?热界面材料（TIM）是一种易于分布的油脂，可最小化填料并提供极其稳定的性能。COOLSPANTM导电与导热粘合剂（ETCA）是一种尚未获得市场支持的银填充B阶环氧粘合剂薄膜。这种材料瞄准微波电路和散热槽应用，其中需要使用到电力接电路径。其它应用包括：附晶、印刷电路板制造和先进材料合成物。

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