半导体发展趋势引领台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局

dzsc.com 新闻出处：PCBTN 发布时间： 2008年10月11日

　　半导体发展趋势引领，台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局

　　随着半导体产业朝向制程微缩、系统化芯片和制造业服务化三大趋势发展，再度引领台积电以创新思维，建构新兴生产制造平台－「开放创新平台」(Open Innovation Platform，OIP)拓展新兴版图。台积电的创新代表在知识经济浪潮下，生产经济规模和制程技术不再是企业获利的保证，取而代之将是如何创造客户和企业本身如何双赢。在这半导体产业发展的新航海时代，台积电提出全新的整合型营运模式OIP，便是一种创新，让客户能够专注于高阶设计，其它部分都可以在平台中找到需要的服务的创新服务，进而创造出客户和台积电皆成功的双赢局面。

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