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半导体发展趋势引领台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局

dzsc.com 新闻出处:PCBTN  发布时间:2008/10/11 | 273次阅读 | 0次推荐 | 0条留言

  半导体发展趋势引领,台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局

  随着半导体产业朝向制程微缩、系统化芯片和制造业服务化三大趋势发展,再度引领台积电以创新思维,建构新兴生产制造平台-「开放创新平台」(Open InnovatiON Platform,OIP)拓展新兴版图。台积电的创新代表在知识经济浪潮下,生产经济规模和制程技术不再是企业获利的保证,取而代之将是如何创造客户和企业本身如何双赢。在这半导体产业发展的新航海时代,台积电提出全新的整合型营运模式OIP,便是一种创新,让客户能够专注于高阶设计,其它部分都可以在平台中找到需要的服务的创新服务,进而创造出客户和台积电皆成功的双赢局面。

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