由中国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会和苏州市人民政府主办的第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）在苏州国际博览中心拉开大幕。此次展会为期三天，共有包括企业、高校和产业基地等各类参展商400余家，展览面积达15000平方米。在中国集成电路产业遭遇“冬天”的2008年，中国半导体企业如何渡过难关？此次展会的举办也因此格外受到业界关注。

　　中国半导体行业协会8月发布的上半年行业统计数据显示，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度明显放缓。据统计，1—6月，国内集成电路总产量为202.1亿块，同比增长6.2%；全行业销售总额为656.13亿元，同比增长10.4%，远低于去年上半年30.5%的增速。面对中国半导体行业出现的“冬天”，众多企业又该拿出哪些“御寒术”？此次IC China 2008无疑为众多半导体企业提供了一个互相交流借鉴、合作的机会。

　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰在开幕式上表示，此次展会为与会各界人士提供了一个展示现有成果、探讨竞争策略及交流发展经验的舞台；在400多家参展商中，汇集了世界众多世界知名的半导体生产商，涵盖了半导体产业整个完整的产业链，从设计、生产到封装测试，企业可以充分利用展会提供的平台多沟通交流，进而推动整个产业的发展，以渡过2008年这个行业困难期。

　　除了众多的国内外知名半导体参展外，与此次展会同步举办的还有以制造、设备、IC China产品设计为主题的高峰论坛也同样引起了业内人士的关注。此次高峰论坛还将与“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”一并举行。IBM、因特尔、AMD等世界知名公司都派出了高层领导前来现场做专题演讲。

　　中国国际集成电路博览会暨高峰论坛是我国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会，已成为中国半导体行业最具影响力的年度盛会。迄今为止，已在北京、上海、深圳、苏州等地成功举办了五届。博览会吸引了包括美国、日本、韩国、荷兰、以色列以及台湾、香港等多个国家和地区的集成电路厂商参展。与展会同期举行的高峰论坛也成为各国业内专家探讨产业发展的场所。