恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布推出LPC3130和LPC3131，它们是具有高速(480Mbps)USB2.0 On-The-Go (OTG)接口的业界最低价的ARM9微控制器。

　　恩智浦LPC3130集成了一个高速USB2.0 OTG，包括PHY, 特定的PLL、180MHz ARM926EJ核、96KB SRAM、NAND闪存控制器、灵活的外部总线接口、四通道10位 A/D，以及众多串行和并行接口于一颗单芯片上，针对消费、工业、医疗以及通讯等应用市场。LPC3130带一个非常灵活的时钟产生单元（CGU），能够提供运态时钟门控，级化优化系统以降低功耗。

　　恩智浦半导体微处理器产品线副总裁兼总经理Geoff Lees表示：“嵌入式设计者在应用中需要灵活的USB连接时，使用LPC3130，现在就可以享有更高性能、更低价格、更低功耗和小引脚的好处。一如既往地，我们致力于为客户提供32位MCU领域的更广泛的选择。”

　　高性能、低功耗、小引脚和低价位

　　LPC3130以90nm工艺设计，其特性包括180MHz ARM926EJ核， 内置16KB数据缓存、16KB 指令缓存，并且提供从NAND 闪存、SPI存储器、SDHC/MMC 卡、UART和USB进行启动。集成的NAND闪存控制器则提供纠错功能。

　　LPC3130具有一个8/16位的SRAM和SDRAM外设总线接口，以及一个能够支持SDHC、MMC/SDIO和CE-ATA外设的记忆卡接口，。串行接口包括SPI/SSI, 2x I2C, 2x I2S, UART和PWM接口。围绕这些特性配置的是一个四通道10位 A/D，通用定时器、WDT和GPIO。针对那些需要视觉交互的应用，LPC3130整合了一个4/8/16位6800/8080兼容的LCD接口。LPC3131拥有的SRAM共有192KB。

　　封装与供货

　　恩智浦LPC3130和LPC3131以TFBGA180（0.8mm 间距）封装，现在开始提供样片，计划于2008年年底量产。

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）