昨日，券商雷曼兄弟分析师指出，为了降低成本，全球第二大处理器厂商AMD在2至3个月内将宣布提高代工比重的计划。此外，也有分析认为AMD或将出售厂房给其他厂商以缓解资本压力。

　　雷曼分析师蒂姆·卢克稍早与AMD财务长罗伯特·里维特会面后表示，持续发展“资产轻简化策略”对AMD相当重要。

　　2007年AMDCEO鲁毅智曾表示，AMD正寻求降低兴建半导体厂的庞大支出解决之道，并曾透露该公司向外寻求买主接手部分资产的可能性，不过鲁毅智不愿透露更多资产轻简化策略的细节，以免让对手有机可乘。由于打造一座最先进的晶圆厂以及相关设备往往需投资超过30亿美元资金，加上连续亏损，财务状况吃紧，芯片厂已成为AMD的沉重负担。

　　因此，分析师大多预测鲁毅智可能出售厂房给其他厂商，或是将产能委由台积电等代工。AMD发言人指出，该公司有意通过类似与IBM结盟的方式，作为寻求减轻资产负债表的资本压力之道。AMD与IBM结盟多年，在先进半导体工艺上共享研发成果，彼此共有发展“跨晶圆代工”合作计划，可共同使用IBM纽约州的12英寸晶圆厂测试设备。