“半导体材料是集成电路产业的基础，材料技术的发展使IC技术的升级成为了可能。”科技部副部长曹健林在首届中国国际半导体材料研讨会（China Semiconductor Manufacturing International Conference, CSMIC）上致开幕辞时表示。本届研讨会于3月19日在上海召开，是中国半导体材料与工艺领域最大的国际性技术研讨会之一。为期两天的会议将包括材料与工艺集成、光刻、CMP与清洗、薄膜电镀与刻蚀、封装材料和前沿半导体技术与材料、硅材料等7个分会，它将成为一年一度的半导体行业盛会。

　　美国Air Products先进集成材料总监Dan O'Connell在主题演讲中说：“半导体材料时代已经来临，在消费电子与绿色能源需求的推动下，半导体产业不断发展，新材料和新元素将更多地得到应用。如何选择与鉴定最合适的材料，如何预测材料对薄膜及工艺性能的影响，如何将新材料从研发快速转入大规模生产成为了材料时代的新挑战。”

　　中科院院士邹世昌介绍了中国及上海半导体材料领域的最新研发进展与未来展望，同时详细介绍了SOI等新材料在中国的发展现状。中国半导体材料市场发展迅速，正如SEMI市场分析资深总监Dan Tracy所说，中国半导体材料销售额2008年预计将达到40.3亿美元，较2007年增长23％，增长率具全球首位。

　　中芯国际资深副总裁季明华博士细述了与CMOS技术兼容的嵌入式存储器技术与材料，Micron荣誉资深院士Tom Jiang着重阐述了3D堆

　　叠与TSV技术中新材料的应用，Dan Tracy介绍了半导体材料未来10年的市场机会。

　　本届研讨会汇集了来自IBM、英特尔、Micron、应用材料、ASML、普莱克斯、道康宁、嘉柏微电子材料、ATMI、IMEC、阿尔卡特、英

　　飞凌、日立化工、三星等公司的知名技术专家，他们在此与安集微电子、有研硅、汉高华威、新阳等中国本土半导体材料公司及中芯国际等制造公司的经理与工程师交流材料工艺技术领域的最新发展与动态。同时，来自美国Clarkson大学以及北京大学、复旦大学、厦门大学的教授也借此平台与产业界沟通交流。