发布于：2008/3/26 16:32:12 | 1155 次阅读
在2004年的国际嵌入式方案研讨及展示会(GSPx)上，嵌入式DSP成了最热门的话题之一。在展示会上，大大小小的嵌入式方案供应商纷纷展示自己的特长和与众不同之处。
从DSP 内核、IP、内置DSP功能的系统级芯片，到开发和仿真工具，及至针对不同应用的完整系统方案，让人目不暇接。而在技术座谈会上，业界更是各执己见，争论得煞是热闹。从以下技术研讨会的主题可见嵌入式DSP备受关注的程度，比如“独立的DSP是否已风光不在？”，“DSP方案需要新的设计方法－现有的通用DSP已力不从心”，“DSP 知识产权模块－是兴还是衰？”
电子行业正在经历着一场静悄悄的技术变革。在从个人计算机到互连互通和多媒体时代的渐进过程中，半导体技术起着举足轻重的作用。就像CPU是PC的大脑一样，DSP是移动电话的心脏。具有强大且快速运算性能的DSP芯片在无线通信领域大放光彩。大家对通用可编程DSP恐怕并不陌生，主导这一市场的四大供应商也是家喻户晓：德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、模拟器件(ADI)和杰尔(Agere)。但是，另一个更大的DSP市场现正慢慢浮出水面。这就是嵌入式DSP。其实嵌入式DSP与通用DSP早己并存多年，只是它们以不同的名称出现(比如ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP混合器件以及MCU/DSP混合器件等)，而且市场相对分散，没有占主导地位的厂商罢了。
而如今，消费者对通信和多媒体应用提出了更高的要求，诸如更高的性能、更多的功能、更低的功耗和更小的尺寸。技术的融合和应用的多样化使得通用DSP力不从心。另一方面，DSP市场一直被这四家供应商垄断着，其它半导体厂商早已对这块肥肉垂诞三尺，但苦于无处下手。现在，时机到了，大家从不同的方向杀奔过来。有的将DSP功能内置于SOC/ASIC或各种应用处理器中，有的提供基于FPGA的DSP方案，还有的专门提供DSP内核及IP。
业界认为嵌入式DSP市场规模将会两倍于通用DSP。Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss先生是DSP市场研究。他在一份DSP市场分析报告中指出，2003年通用DSP市场规模达到了60亿美元，较2002年增长24％，预计2004年的增长率为25％。而嵌入式DSP市场则高达104亿美元，几乎是通用DSP的两倍，而且其增长同样强劲。Strauss先生说道：“在嵌入式DSP市场，有100多家供应商提供各种形式的DSP技术、产品和服务，包括DSP IP、DSP内核、FPGA、ASIC和ASSP等。
虽然高通、Broadcom、英飞凌和科胜讯等通信和宽带网络芯片供应商是该市场的主要玩家，但其它众多中小型芯片商家也有自己的利基市场和客户。”通用DSP的主要市场在于通信应用，而嵌入式DSP则主要应用于消费电子产品，比如DVD播放器和刻录机、机顶盒、音视频接收设备、MP3播放器和数码相机等。但是，WLAN、DSL和线缆宽带网络等通信芯片也带有嵌入式DSP。此外，数字电视等新兴应用也是嵌入式DSP的目标对象。总之，嵌入式DSP简直是无孔不入，无处不在。
嵌入式DSP这条价值链由四部分组成，它们分别是：处在上游的DSP内核及IP模块；基于FPGA的DSP；微控制器/微处理器和DSP的混合；面向应用且内置DSP功能的芯片方案。下面我们将从每个分支中选出两个有代表性的供应商为例，予以详述。
DSP内核和IP
LSI Logic和StarCore是颇具代表性的两家DSP内核供应商。LSI Logic公司的ZSP处理方案是专门针对多媒体、语音、无线等应用的DSP方案。ZSP产品系列包括ZSP200、ZSP400、ZSP500和ZSP600等DSP内核，可以许可、合成内核、独立的通用DSP、多通道语音处理器及ASSP等多种方式供应。例如，该公司推出的ZSP540内核包括4个MAC和6个ALU单元，为SoC设计者提供了完整的可许可且软件兼容的DSP内核方案。正如该公司副总裁兼DSP事业部总经理Tuan Dao所说：“ZSP540以其高性能、低功耗和高代码密度赢得了SoC客户的青睐，是多通道语音处理、3G基带处理及其它多媒体应用的理想选择。”ZSP内核的主要客户包括博通（Broadcom）、华为、IBM、科胜讯、UT斯达康和大唐微电子等公司。
StarCore是飞思卡尔、杰尔和英飞凌三家公司合作开发下一代DSP的结晶。该公司提供SC1000和SC2000两大系列的嵌入式DSP内核，主要面向电信基础设施、移动通信、多媒体服务器及其它新兴应用。StarCore的主要客户就是这三家创始公司。
基于FPGA的DSP方案
两大可编程逻辑供应商都为基于FPGA的DSP开发者提供了完整的开发方案。Altera公司的DSP计划包括：Stratix II和Cyclone II FPGA器件；DSP MegaCore IP系列；DSP Builder开发工具；基于C代码的可编程逻辑设计流程；以及其它DSP设计支持和资源。据该公司IP业务副总裁Craig Lytle称，Stratix II是业界个可提供嵌入式DSP模块的FPGA器件，而Cyclone II则适用于低成本DSP应用。Altera发布的DSP Builder 2.2版开发工具及一系列的DSP IP将为客户在这两大FPGA系列之上开发可配置DSP提供极大的便利，并可大大缩短开发时间。
同样地，Xilinx启动了XtremeDSP项目。该项目包括如下DSP方案及相关支持：专为DSP域优化的Virtex-4 Platform FPGA；具有特殊DSP特性的Virtex -II和Virtex-II Pro Platform FPGA；支持DSP MAC功能的Virtex FPGA；针对DSP方案的开发工具System Generator；完整的DSP内核库；以及DSP设计服务和支持等。在本届GSPx新产品发布会上，Xilinx发布了新一代DSP开发工具System Generator v6.3i及用于Virtex-4 Platform FPGA的DSP内核库。“新的System Generator工具与我们最近推出的Virtex-4 Platform FPGA的DSP功能相结合，将带动XtremeDSP项目迈向新的台阶，并将进一步驱动FPGA在高性能DSP领域的应用，”Xilinx公司副总裁兼DSP业务部总经理Omid Tahernia说道。
面向应用的DSP
其实，嵌入式DSP市场的主导厂家是那些面向应用的芯片供应商，包括高通和博通等公司。表面上看，他们与DSP毫无干系。但实际上他们的芯片中都内置有DSP功能，尤其是那些针对通信和网络应用、需要大量计算和信号处理的芯片。例如，高通的MSM移动处理器和CSM基站处理器系列。博通从LSI Logic获得ZSP内核许可，将它们集成于各种应用处理器中，如BCM11xx IP电话器件、BCM3341宽带VoIP器件、BCM3351和BCM3352线缆Modem VoIP网关器件及BCM6352 DSL语音芯片。
通用DSP供应商涉足嵌入式DSP
德州仪器和飞思卡尔等DSP供应商在继续供应通用DSP芯片的同时，已开始提供及开发集成DSP和微处理器/微控制器的混合器件。例如，飞思卡尔的56800/E系列混合控制器就集成了DSP的强大处理性能和微控制器的功能。而德州仪器的OMAP处理器则集成了ARM微处理器和TMS320 DSP。这些混合器件主要面向高性能通信和多媒体应用。
嵌入式DSP市场仍处于初始的混乱阶段，谁将主导该市场目前尚不得而知。但有一点可以肯定的是，该市场将继续健康、稳步地增长，逐渐向电子行业的各个角落渗透。将来是否会与通用DSP融合到一起，我们拭目以待。
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