硅材料是半导体行业的主要原材料，大多数芯片是用硅片制造的。SOI(绝缘体上硅)是一种特殊的硅片，其结构的主要特点是在有源层和衬底层之间插入绝缘层———埋氧层来隔断有源层和衬底之间的电气连接，这一结构特点为SOI类器件带来了寄生效应小、速度快、功耗低、集成度高、抗辐射能力强等诸多优点。领先的芯片公司正在用这些SOI硅片制造芯片，用于个人电脑、游戏机、电信设备和工业应用系统等等。实际效果是，这些用SOI制造的芯片，速度提高了30%，而用电量下降了50%。SOI在高温下性能非常稳定，其高可靠性也获得了众多汽车生产厂家的青睐；此外，SOI的抗辐射能力也使它在航天领域得到了广泛的应用。

　　Soitec公司是全球SOI硅片和其他工程基片的领先供应商，目前Soitec生产的SOI硅片占全球的80%以上，而采用Soitec公司的SmartCut技术生产的SOI硅片则超过了全球SOI硅片生产总量的95%。3月19日，在“SEMICONCHINA2008”展览会期间举行的新闻发布会上，Soitec总裁兼行政总监Andre-JacquesAuberton-Herve表示，在半导体行业，使用SOI的设计和制造蓬勃发展，为中国爆炸性增长的芯片制造业创造了把SOI技术纳入发展蓝图的理想条件。

　　除了高性能、低功耗的优势之外，SOI在成本方面也颇具竞争力。从制造的角度看，如果考虑封装好的整个集成电路芯片的成本，使用SOI，总的制造成本只增加4%到6%。而从65纳米技术之后，基于SOI的器件成本将低于基于普通硅片的器件。如果考虑设计优化等因素，以存储器芯片为例，其成本将再降低40%。“中国的半导体产业有着利用SOI独特特点的巨大潜力。但是，为了与产业界的领先公司合作，晶圆代工厂商和无晶圆厂的半导体设计公司现在就要开始打好基础。”Andre-JacquesAuberton-Herve对中国市场充满信心，他同时表示，“Soitec集团作为SOI产业联盟的创始会员，正在与20家龙头企业一起，在广泛的市场中加速SOI方面的发明创新，减少采用SOI的障碍。我们预计，中国的芯片设计公司和制造商会很快从中受益。”