日本半导体设备协会(SEAJ)近日表示，一月份日本半导体设备商全球订单量大幅下降，较去年同期暴跌51.9%至1058亿日元，设备销售量降低3.8%至1331亿日元。

　　SEAJ称，由于半导体制造商缩减投资，日本芯片设备在近期内将不能得到复苏。

　　据悉，包括步进机、刻蚀设备在内的晶圆处理设备订单跌幅达60%至738亿日元，而测试设备下滑24.3%至137亿日元。