台湾小型封测厂同欣电子（6271）日前宣佈，该公司利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度LED散热基板，已拿下国际LED大厂Lumileds、Cree订单，市场上也有人看好同欣散热基板具备轻薄、材料成本低的竞争优势。

　　随无线通讯产业持续成长，同欣主要客户Anadigics 07年即在大陆昆山大举扩产，新产能近期即将开出，同欣今年下半年出货成长可期。另一客户SIGE的游戏机功率放大器前端射频模组业务也接单大增，在两大客户掛保证下，同欣高频无线通讯部门营运跳增可期。

　　同欣自结去年营收31.7亿元，获利6.37亿元，每股税前盈餘约6.46元，预估税后纯益5.23元。由于第一季度PA订单优于预期，市场预估同欣本季度营可达9.45亿元，逆势较2007年Q4小幅成长。