特许已连续6年与IBM合作，共同经历了包括90nm、65nm、45nm、32nm以及目前的22nm的5代先进工艺技术的发展历程。

　　IBM公司半导体研发中心副总裁Gary Patton表示，这次两家公司的进一步合作彰显了半导体研发领域的一种长期合作模式，旨在提供应用性能，降低成本。