晶圆盒(wafer pod)为一种密封隔离洁净容器，主要被用于提供晶圆片进出各式标准化机械式接口(Standard Mechanical InterFace；SMIF)的半导体制程系统输送，或储放于洁净环境。而晶舟是放置于晶圆盒内用于承载、传送和保护晶圆的容器。半导体晶圆厂内，晶舟在运送过程中会因静电放电(Electrostatic Discharge; ESD)引发自动操作系统死机。采用VICTREX ESD PEEK所制造的晶舟，可避免晶圆与晶舟沟槽因摩擦产生静电放电而导致电路烧坏或因静电吸附而导致晶圆遭到污染，达到降低静电累积与防护的目的。此外，相较用于晶舟如PP或PBT等传统材料，VICTREX PEEK拥有更高尺寸稳定性，在持续温度变化与长期清洗下不会造成尺寸变化或变形，根据客户反应，以VICTREX ESD PEEK聚合材料为基材的晶舟使用寿命最高可达九年。而其拥有的低颗粒产生/低释气，能够减少晶圆与晶舟沟槽之间的接触点形成颗粒或释气产生，避免造成晶圆瑕疵。

　　家登精密技术经理李柏欣表示：“身为世界领先光罩全方位解决方案供应商，我们一直以值得信赖和符合成本效益的产品赢得市场和业界的好评。我们秉持对研发的热情，致力于自有开发与创新设计是我们一向追求的目标。我们之所以采用VICTREX ESD PEEK做为新产品开发的材料，不单只是VICTREX ESD PEEK拥有包括抗静电性、高尺寸稳定性以及低颗粒产生/低释气等独特综合性能，更是基于双方深厚的合作基础。此次的成功也奠定我们在台湾半导体制程设备产业供应链的地位。”

　　威格斯台湾区总经理李自立表示：“静电产生是半导体制程中出现的主要问题之一，对晶圆成品率有直接的影响。VICTREX ESD PEEK是威格斯特别针对半导体产业开发的产品。采用VICTREX ESD PEEK所制造的晶舟，其特殊的抗静电材质可降低摩擦静电的产生，有效地避免因静电导致电路烧坏或因静电吸附导致晶圆遭到污染；而VICTREX PEEK的固有低颗粒产生/低释气特性，能够减少晶圆与晶舟沟槽之间的接触点形成颗粒或释气产生，避免造成晶圆瑕疵，进而提升晶圆成品率。”