根据彭博社报导，北美3月半导体设备订单较上年同期衰退18%，晶片制造商因应产业景气萎缩持续削减支出。

　　根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)透过电子邮件发布的新闻稿显示，3月订单衰退至11.6亿美元，相较于上年同期为14.2亿美元。

　　半导体产业景气衡量指标的半导体设备订单出货比(B/B值)3 月为0.89，代表每100美元出货接获89美元订单，BB值低于1显示半导体产业景气萎缩。BB值自2007年1月以来即一直低于1。

　　SEMI产业研究与统计部门主管Dan Tracy指出，“此一趋势反映半导体产业的不确定性与经济现状。”

　　3月半导体设备出货和装机金额较上年同期下跌10%至12.9亿美元。SEMI每月公布的订单出货值都是过去三个月的平均值。