近日，中国半导体材料国际研会（ChinaSemiconductorMaterials  International  Conference，CSMIC2008）在上海隆重召开。会议由SEMI中国与国家高技术新材料领域联合主办，CSMIC是迄今为止中国半导体材料和工艺领域最大的国际性专业技术研讨会。科技部曹健林副部长出席大会并致开幕辞。

　　为期2天的研讨会围绕半导体材料与工艺集成、光刻技术及相关材料、CMP与清洗技术及相关材料、薄膜电镀与刻蚀及相关材料、封装材料、前沿半导体技术与材料、硅材料等7个专题内容进行了研讨。来自美国、比利时、法国、德国、日本、韩国、台湾、非律宾等国家、地区的多家公司与国内半导体材料公司、制造公司的代表交流了材料工艺技术领域的最新发展与动态。本届研讨会共收到技术论文80多篇，共有261人参加了本次研讨会。