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AMD修补其线路图 将于08年下半年量产45nm芯片
新闻出处:半导体国际 发布时间: 2008年05月10日

  微处理器制造商AMD公司日前详细介绍了其最新的服务器线路图,AMD集团副总兼服务器和工作站总经理Randy Allen表示,通过选择合适的平台寿命、功耗和虚拟特征,将加强与终端用户优先权的结合。

  在这次的新闻简报中,Allen强调了其名为“Shanghai”的45nm服务器芯片计划于今年下半年投入量产,并将集成HyperTransport 3.0处理器到处理器通信标准,这是新的一个拥有6MB的3级缓存标准,比原来的2MB缓存大大增强,在核和时钟指令频率上也有很大提高。

  AMD服务器家族新一代产品是6核的“Istanbul” 服务器,适用于当前的F1插槽,将于2009年下半年上市,主要帮助OEM厂商在维持平台投资的同时提高系统性能。Allen还介绍,2010年AMD将引入第三代Opteron处理器Socket G34平台,该平台包含DDR3存储容量和AMD RD890芯片组。

  另据介绍,AMD12核心Magny-Cours以及6核心Sao Paolo将会采用socket G34处理器接口,而且该接口以及Maranello平台(该平台将会采用Magny-Cours和Sao Paolo处理器)将会兼容DDR3内存。

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