HDI NB市场主要仍局限于13吋以下机种，虽然此市场占有NB出货量的10%左右，但基于成本考虑，并不会全数导入HDI设计，因此HDI NB相对整体NB市场，仍属利基型。

　　原本多运用于轻薄短小如手机、MP3等通讯、消费性产品的高密度连接板 (High Density Interconnection；HDI)制程，由于英特尔(Intel)在即将推出的下一代Montevina平台中，将HDI板列为笔记型计算机(NB) pcb的设计建议，使得NB顿时成为PCB业者拓展HDI技术的新蓝海。

　　NB采用HDI设计已行之有年

　　虽然采用HDI技术的NB (以下以HDI NB称之)话题从2007年起即成为PCB业者茶余饭后的热门新话题，但事实上，NB PCB导入HDI制程设计已有相当历史。最早将HDI制程技术导入NB用PCB的，当属日本NB业者，由于日系品牌NB多属轻薄短小机种，使得PCB设计扬弃原本主流6~8层多层板，改用HDI制程以有效达到整机轻薄化要求。也正因为日本HDI业者的技术与制程能力皆为业界翘楚，因此，日系NB用HDI板供货商也多为日本HDI业者。

　　除了日本NB业者外，苹果(Apple)可说是欧美NB业者中采用HDI制程技术的先驱，早在苹果先前的MacBook系列NB，就已广为运用HDI的设计。由于苹果的NB机构设计向来特殊，且为高阶高单价机种，其 PCB也倾向采用具较佳电气特性及线路密集度高的HDI制程，以达到能兼具效能与轻薄化。而苹果的NB用HDI板订单过去由日本及台湾的HDI业者均分，但近年由于台湾厂商技术能力持续提升，且凭借在产能与成本优势，逐渐取代日本业者，成为苹果NB用HDI板的主要供货商。

　　以HDI NB运用技术来看，日系业者多为1阶HDI设计，部分高阶产品会采2阶设计；但苹果则因强调特殊化机构设计，多采取2阶设计，在高阶机种甚至采取仅高阶手机才会采用的3阶HDI设计。

　　不过，由于过去采用HDI设计的NB多属高性能且轻薄短小机种，皆是小量且高阶区隔，HDI板在NB用PCB采用比重一直在3%以下。

　　Montevina为新一波成长动力

　　英特尔将于2008年第2季推出全新的45奈米制程NB平台Montevina，由于功能强化且芯片封装尺寸缩小近40%，使得I/O (Input/Output)数与走线密度均大幅提升，英特尔也因此将HDI列为Montevina平台PCB的建议设计，且在2007年开始向各NB厂推广。一夕之间，HDI业者对终于找到下一个出货量达亿台的HDI终端应用市场均感振奋。

　　但真是如此吗？根据英特尔的技术蓝图，Montevina平台分为Mainstream与SFF (Small Form Factor)两个部分，虽然没有明确定义，但根据各方了解，大致上以13吋为分野，Mainstream主要为13吋以上机种，约占全部NB出货量的90%；SFF主要在13吋以下的轻薄短小机种，约占全部NB出货量的10%。而英特尔建议采HDI设计的Montevina机种是SFF这个部分，因此Montevina可能带来的HDI NB年出货量贡献仅1,000多万台，并不如当初所预期的上亿台商机。

　　此外，当初英特尔推荐给各NB ODM厂的HDI建议设计为「1-6-1+」，以台湾厂商的HDI制程来看其实应该是2次压合的2阶8层板(2-4-2)，属较高阶的HDI制程，相对也垫高了制造成本。对于NB ODM厂来说，PCB成本的增加势必进一步压缩毛利，因此全面采用的意愿皆不高。而英特尔对于Montevina采用HDI的设计原则也有松动迹象，不再强制要求必须采建议设计，倾向由ODM厂自行决定，因此，目前进行中的Montevina SFF机种设计多采1阶8层板设计，以有效降低成本。

　　HDI NB仍引发NB PCB业者积极抢进

　　相较过去HDI NB偏向于小量高阶市场，Montevina的SFF平台推出可以增加HDI制程技术在NB市场的需求量，此转变也将对NB用PCB产业带来一定程度的冲击。

　　目前NB用PCB产业呈现高度化集中态势，2007年前3大NB PCB厂商－瀚宇博德、金像电子、健鼎科技合计出货量占有率达75%，主要客户为掌握全球90% NB代工订单的台湾前5大NB ODM厂。

　　此外，NB用PCB主要多为6~8层多层板，在NB零组件成本持续压低下，目前市场价格约在每平方英吋0.08~0.1美元水平，报价与主机板用4层多层板已相去不远，使得唯有具备庞大多层板产能的PCB厂才能以规模经济压低单位成本，而严峻的成本要求也成了其它PCB厂商进入NB PCB供应链的一大障碍。

　　另一方面，台湾的HDI业者由于在手机应用领域持续成长，整体规模皆已达到世界级水平，但HDI厂商普遍也已开始面临到手机市场成长渐缓、急需寻求新的HDI应用。由于NB在取代DT效应持续下，年出货量成长率皆可维持25%上下，过去这对HDI业者来说是一个看得到但吃不到的市场，不过英特尔Montevina SFF的推出，提供HDI业者得以切入NB市场的机会点，也因此HDI龙头大厂如欣兴、华通、耀华、楠梓电等，纷宣布将投入HDI NB的开发。

　　以目前HDI NB板的制程技术来看，恰好介于传统多层板与手机用HDI板间，对打算进入NB HDI市场的HDI业者来说，制程能力将不会是个问题；而以多层板为主的前3大NB PCB业者方面，由于先前皆有跨入HDI制程的经验，虽技术成熟度尚不如HDI业者，但NB用HDI方面则已可符合制程能力要求，目前主要限制将会是在产能上，也促使瀚宇博德、金像及健鼎近来积极规划切入对HDI产能扩充，以期能抢食HDI NB的市场。

　　HDI NB未来发展仍有疑问

　　即便Montevina SFF的推出可做大HDI NB市场，但HDI NB未来发展仍存在一些不确定因素。首先是随着NB的价格下滑，成本控制对NB ODM厂来说越益重要，目前采用HDI板成本较多层板将多出30%，在成本考虑下，势必会影响到ODM厂采用HDI设计意愿，因此，HDI NB是否能走出受尺寸限制的小量高阶市场仍有待观察。

　　另外，大陆废水排放政策与持续度也将对HDI制程的扩产造成限制，在HDI其它应用也持续成长下，HDI NB是否能有足够的HDI产能以供应市场需求也值得相关业界持续观察。

　　整体而言，HDI NB市场主要仍局限于13吋以下机种(小尺寸低价NB基于价格与功能考虑将不会采用HDI设计)，虽然此市场占有NB出货量的10%左右，但基于成本考虑，并不会全数导入HDI设计，因此HDI NB相对整体NB市场，仍属利基型。