WLR(Wafer Level Reliability，圆片级可靠性)测试用于预测半导体元件，例如晶体管、电容器和互连元件的可靠寿命。这种在圆片测试结构上进行测试能够在产品研发过程中揭示出关键器件可靠性信息；类似测试还用于在器件进入量产阶段之后监测制造工艺的一致性。WLR测试通过将增强的电压、电流和/或热量施加到器件上，能够加速器件的失效过程。为了判定加速因子，WLR测试随着时间变化将不同大小的物理量施加到一组器件上。与每次只对一个器件进行过载测试传统WLR系统不同的是，ACS软件中最新的WLR工具能够将不同过载条件(电压或电流)加载到每个器件上，对多个器件进行并行测试。

　　基于ACS的测试系统在配置多台2600系列数字源表之后，是唯一具有这种每管脚SMU测试灵活性的商用解决方案。ACS通过利用TSP-Link虚拟底板连接多台2600数字源表的板载测试脚本处理器(TSP)，将2600数字源表互连简化成一种极其灵活的动态可重构SMU阵列。这种系统架构使得用户能够将各个SMU配置为一个大规模、紧密协同机群并行工作，或者配置为若干个较小规模的机群共同测试多个器件。2600系列数字源表板载处理器和虚拟底板融合了这些仪器的最佳测量速度，具有精确的源/测量时序，这对于捕捉快速闪现的击穿事件是至关重要的。基于ACS系统可以随意配置2台到40多台大功率的吉时利SMU，能够提供或测量200V的电压或1.5A的电流。

　　ACS 4.0版提供RTM(Reliability Test Module，可靠性测试)备选工具是一种功能强大的过载/测量定序工具，采用了交互式界面，能够测试器件可靠性(HCI、BTI等)、栅氧完整性(TDDB、JRAMP、VRAMP等)和金属互连性(EM)。这一模块灵活的测试定序功能支持前测试和后测试，以及内过载测试和过载监测功能。它不但兼容JEDEC标准测试方法(例如JESD61和JESD92)，而且其良好的灵活性还能够满足快速创建测试例程对先进纳米结构进行特征分析所需的灵活性。

　　ACS 4.0测试执行程序和数据分析选件都支持离线安装功能(即安装在没有连接源测量硬件的PC机上)。对于多个用户或部门共享同一套ACS硬件的测试环境，这种架构支持用户方便地使用该软件工具构建测试序列，离线检查和分析数据，而不必占用测试系统工作站。在用户购买数据分析选件时，将同时提供额外的license，允许用户进行多个离线安装；ACS测试执行程序不需要额外的license即可离线安装。

　　ACS 4.0还能够驱动不包含2600系列数字源表，仅仅由4200-SCS半导体特征分析系统(或者两者兼有)构成的测试系统。利用集成为一个系统的各个仪器的独特功能，可靠性测试工程师可以将高速、每管脚SMU的灵活性(2600系列)与大功率脉冲I-V测试功能(4200-PIV)结合起来，实现界面陷阱特征分析和恒温行为测试，这在最新的栅层叠技术中是很常用的。一般而言，4200-SCS通常应用于可靠性实验室，而2600系列的高速特性对于工艺开发、工艺集成和工艺检测应用是非常宝贵的。集成2600和4200-SCS两类仪器的ACS系统允许工程师在两种条件下使用相同的特征分析工具，从而大大简化了器件从实验室研发向批量生产的转变。