| 高盛与里昂证券日前同步为半导体产业景气定调：第一季无显著库存问题、第二季静候季节性需求过渡、下半年起需求能见度就会大举提升，尤其是晶圆代工产业订单能见度最佳，需求主力来源将是新兴市场。
无论是高盛证券半导体分析师吕东风所建议的“买台积电、卖中芯”，或是里昂证券亚洲科技产业研究部主管郑名凯所认同的“买台积电、联发科、瑞昱、创意、硅品，卖致新、立锜、中芯、松翰”，台积电都是布局主轴，因而推升国际资金回补台积电力道。
外资法人昨天大举回补台积电，与台积电宣布买回50万张股票的筹码面因素也有关。根据港商野村证券半导体分析师徐祎成的评估，台积电每股获利将因此提升2％、股东权益报酬率（ROE）则因此提高1至1.4个百分点，但因净值将减少3％至4％，故目标价不会跟进调整。
值得注意的是，先前看半导体景气看得很保守的外资圈sellside分析师，在首季财报公布后也开始修正之前言论，如郑名凯就指出，半导体需求比原先预期要强劲，年底前产能利用率将稳定向上攀升。
吕东风指出，22家晶圆代工厂商客户所预估的第二季营收成长率平均达3.2％、同时第一季库存水位也增加9.3％，其中高达98％的增加是来自于德仪（TI）、STM、Nvidia、Qualcomm，其中TI、STM、Qualcomm已于第一季财报揭示库存问题，至于Nvidia第三季订单状况，则必须看未来几个月VGA卡的实际销售状况而定。
至于上述库存水位究竟构不构成威胁？郑名凯认为，第一季IC设计产业平均存货天数（DOI）确实上升至63天，但跟过去7年来60天的平均值与去年第一季62天相比，还在可接受范围内，也就是说，整体库存并未达到修正的标准。
因此，吕东风认为，既然无库存压力，就开始等待下半年季节性需求，此外，晶圆代工与IC封装测试厂商今年都大举削减资本支出，对未来几年的获利将形成有效支撑，至于下半年晶圆需求主要来源预期将集中在新兴市场。 |
