市场调研机构iSuppli公布最新调查显示，受到手机需求强劲增长的推动，2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。去年全球无线半导体市场的收入达到295亿美元，比2006年收入274亿美元增长了7.6%。这一收入包括手机、无线基础设施设备、无线局域网以及互联网接入产品中的芯片，但不包括无线应用中的储存芯片。

　　调查公司表示，去年全球手机发货达到11.5亿部，比2006年的9.9亿部增长了16.1%，它帮助无线半导体市场获得了较高的增长。在全球前十家无线半导体提供商中有六家公司实现了二位数增长。

　　去年高通是无可置疑的无线芯片市场的领导。调查公司无线通信资深分析师Francis Sideco表示，去年中期我们预期高通将取代德州仪器|仪表成为全球无线市场的领先厂商，去年前三个月，高通首次为实现这一目标奠定了基础。

　　去年高通在全球无线芯片市场的收入排名第一。尽管高通遇到了许多法律麻烦，但公司受益于 EvDO 和WCDMA/HSPA芯片需求强劲，去年高通的收入增长了24.1%，市场份额从2006年的16.5%上升为19.1%夺取德州仪器保持的第一位置。

　　去年德州仪器的成绩不如高通，公司的销售收入比2006年降将下降了7.7%，市场份额从2006年的19.4%下滑为16.7%。分析师表示，德州仪器去年的成绩受到了市场的综合影响，尤其是高端3G半导体市场，去年西欧市场的增长速度放缓，这一地区是德州仪器最大的客户。爱立信移动平台更多的采用了意法半导体3G数字基带平台的某些组件，导致德州仪器的市场份额下滑。

　　意法半导体的排名从2006年的第五上升为第三，它的收入同比增长了14.4%，市场份额从2006年4.8%上升为5.1%。去年英飞凌的销售收入增长了54.3%，它从2006年的第八名上升为第四名。销售收入份额从2006年的3.3%上升为4.8%。飞利浦拆分的半导体业务NXP公司的排名从2006年第三下降为第五，它的市场份额从2006年的5.6%下滑为4.8%。

　　调查公司表示，与规模较小的无线芯片提供商相比，全球主要无线芯片提供商的市场份额正在逐步增长，2007年收入超过十亿美元的无线半导体提供商共同拥有的市场份额从2006年的51%上升到62%，预这一趋势今年将继续扩展。