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中国MLCC研发制造 打破国外技术垄断
新闻出处:电子设计技术 发布时间: 2008年05月22日

  在2008年中国电子技术年会上,深圳宇阳科技公司技术总监向勇做了《中国MLCC研发与制造技术跨越片式化与国际化新高度》的报告。

  他表示,电容器是电子信息产业必不可少的基础元器件,主要有计算机及外设、通信和视听三大类应用领域。不同的电容器特点也不尽相同。电容器主要分为MLCC(片式多层陶瓷电容器)、钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器。其中,MLCC具有微型化 、高频化、超低损耗、高稳定、高耐压、高绝缘、低容值、低成本、耐高温等优点,是目前理想的电容器产品。

  向勇介绍说,从上世纪60年代到70年代,英国、日本、美国逐渐出现了MLCC的概念;上世纪80年代中期,我国大陆715厂、798厂以及若干省市企业先后从美国引进13条MLC生产线;上世纪90年代前期,上述我国大陆企业与达利凯、特威、灵通相互兼并整合,风华集团在这一期间脱颖而出;上世纪90年代的中后期,日本和韩国开始抢滩中国大陆市场;本世纪初,国际著名企业飞利浦在产业顶峰期放弃了被动元件,我国台湾MLCC业界开始普及BME(新一代高性能贱金属内电极)技术,国巨、华新、达方、天扬等我国台湾企业崛起,打破日系企业BM E制造的技术垄断,高性价比MLCC为技术升级和低成本化作出了重大贡献。

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