分析师预计今年全球DRAM销售额下降10%，2009年增长约20%。主要DRAM供应商三星(Samsung)电子和海力士(Hynix)半导体的DRAM价格自4月以来反弹，促使业内高管预期市场供需在今年下半年恢复平衡。

　　闪存价格持平

　　全球第二大NAND闪存供应商东芝(Toshiba)的高级副总裁Shozo Saito表示：“7-9月价格将持平，或者略有上涨。”Saito表示，即使价格正在趋稳，但为了保险起见，东芝仍为本财年最多下跌50%做好了准备。

　　在这种环境下，全球最大的芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials)预测2008年芯片产业的资本支出最多削减35%。该公司首席执行官Mike Splinter表示，他也认为产业会出现复苏，但由于闪存和DRAM产能过剩，可能要等到2009年才能复苏。

　　在规模达2,700亿美元的全球芯片市场中，模拟芯片是一个亮点。市场调研公司iSuppli表示，在未来五年内，预计模拟芯片市场的平均复合年增长率可达7.4%，高于总体芯片市场的6.5%。

　　由于无线市场趋于饱和，手机芯片供应商德州仪器|仪表(TI)目前考虑把模拟芯片作为推动其业务增长的主要动力。

　　整合

　　应用材料的Splinter预测，随着芯片市场复苏，芯片制造产能将出现整合。但他指出，整合可能以制造及研发企业结盟的方式进行，而不是采取收购方式。

　　他说：“部分由于这种事情更容易实现……这些公司的股票价格不是很高，因此难以通过股票或现金来收购其它公司。”东芝和尔必达(Elpida)的高管们赞成这种看法。德州仪器的首席执行官Rich Templeton也表示，由于业务多元化，芯片产业不太可能发生很多并购活动。