如果AMD象传言的那样剥离其制造业务，或将制造业务与当前的制造合作伙伴合并，组建一家新公司，它的成本结构将得到改变，成本也会降低，竞争力将因此而提高。

　　尽管业界观察人士认为轻资产战略对于AMD来说是有利的，但由于在处理器领域与英特尔的竞争、在图形芯片领域与Nvidia的竞争正值关键时期，公司管理层可能会受到干扰。

　　AMD还没有披露其轻资产战略的细节，但业界人士预计AMD很快就会公布轻资产战略的详细资料。

　　受这一传言的影响，AMD股价在周二、周三出现了不同程度的上涨。

　　据分析人士称，剥离制造业务后的AMD将继续设计、营销、销售处理器和图形芯片。这样的举措将有助于AMD大幅度地降低运营成本，使它在与英特尔的竞争中获得必要的财务支持。另外，在推出先进产品方面，AMD也落在了英特尔后边。

　　如果剥离制造业务，AMD的销售和管理费用将会立即得到降低。去年和今年第一季度，销售和管理费用占到了AMD营收的23%，而英特尔的这一比例只有14%。成本的降低将有助于稳定AMD的财务状况。

　　目前还不清楚的是，AMD的研发费用是否会受到轻资产制造战略的影响？为了在技术上追赶英特尔，AMD将2007年的研发费用由2006年的12亿美元提高到了19亿美元。尽管19亿美元的研发费用远低于英特尔的58亿美元，但研发费用占到了AMD营收的31%，而英特尔的这一比例只有15%。

　　尽管外包制造业务对于AMD是一种可行的选择，但外包研发是否能够极大地提高AMD的竞争力还有待观察。AMD与IBM签订有微处理器制造工艺协议，它们合作的重点是开发领先的45、32、22纳米工艺。这一协议的有效期还将持续数年时间，即使剥离了制造业务，AMD也不会撕毁与IBM的合作协议。

　　AMD已经与数家芯片代工厂签订了外包制造协议，其中包括新加坡特许半导体（CharteredSemiconductorManufacturing）、台积电和联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp.）。

　　据CRTCapitalGroup的分析师库马称，如果AMD要剥离制造业务、与合作伙伴组建合资企业，特许半导体是最有可能的对象。库马认为AMD在合资企业中将处于控股地位。