发布于：2008/6/2 9:49:23 | 1098 次阅读
不久前刚结束的上海Nepcon大会上显示，贴装设备今年仍然延续了高速度、高、高灵活性的特点，检测设备的精准性、可靠性也依然是关注的焦点，同时，在设备中采用更高像素的数字摄像机成为一个普遍趋势。
表面贴装设备：速度、、灵活性缺一不可
Europlacer(优而备智)在亚洲市场首次推出了其全新的iineo SMT平台。iineo具有单贴装头和双贴装头两个系统可选。通过在该公司此前推出的系列贴装设备上进行多处改进，iineo具有更高的灵活性，可以采用单或双线性马达旋臂，每个旋臂可配置8个或12个吸嘴夹的旋转塔头；1个或2个电路板定位区域；并且可以提供前、后配置供料器或者仅前面配置供料器。根据不同的配置，iineo贴装速率在14,000~28,000cph之间；PCB可以达到1,610×600mm；元器件范围为01005到70×70mm；并且可以贴装高达35mm的元器件。据介绍，iineo系统还引入了两个新技术：线性马达和数字摄像机，并且在贴装头上增加了真空传感器，这些新技术带来显而易见的好处就是它们使设备更灵活，也更高。
在工业缝纫机市场表现出色的Juki(日本重机)自1987年进入印刷电路板组装市场以来，已经向市场提供了17,000多个组装系统。该公司此次展出的是一款名为FX-3的芯片贴装机，这也是该公司正式迈进超高速贴装机市场的步。据悉，FX-3的额定速度为60,000cph。而由两台FX-3芯片贴装机和一台KE2080安装机组成的生产线生产额定速度可达135,400cph，并且可以贴装从01005封装的芯片到50×150mm连接器的各种部件。该公司表示，将以极具攻击力的价位进入新市场，而这一价位将对希望资源利用率化的大型EMS公司非常有吸引力。
与上述两家公司推出的超高速、高的设备不同，Essemtec将注意力放在了针对中小规模生产的贴装机市场。该公司推出的新型贴装机PANTERA-XV贴装速度为4,500cph，可以处理从0201到50×50mm QFPs、0.4mm精细间隙的整个SMD系列。据介绍，该设备针对组装复杂的印刷电路板和快速转换而设计，在不到1平方米的面积中提供了最多108个的送料器槽。并且该设备还能自动识别所有智能条带和条杆送料器，而不用考虑是否使用了送料器槽。
随着电子元件逐渐朝向小型化及高集成度方向发展，更多的生产商希望在表面贴装生产线上直接进行高产能的SiP装配，SiP封装的市场需求也越来越大。环球仪器正是看准了这一市场，推出了针对需要直接将SiP嵌入终端产品中的应用，设计了晶圆直接供料(DDF)方式。该设备是环球仪器的晶圆直接供料器，配以多功能平台GX-11S及GI-14D，加上如红外(IR)加热和UV光固的功能，可快速及精准地实现倒装晶片装配、SiP封装、裸晶装配以及内植元件装配等。
环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel指出，该设备解决了多种晶圆集成高速送料到表面贴装设备的技术问题，并将半导体封装技术融入到了表面贴装技术中。“我们预计电子组装业的技术正朝浓缩和融合的方向发展，而SiP的市场容量已经达到了5亿美金，我们非常看好贴装设备在该市场的前景。”
他还表示，随着设备、软件更新的加速，从事SMT行业的人员流动也非常快，一个可能的发展趋势就是设备的图像化界面必须操作简单，从而减少一线的操作人员，提高效率。
印刷设备：提高效率，软硬搭配
英国DEK此次带来的是其在去年后期推出的Photon双轨印刷方案。据称这是该公司次在亚洲地区展出这项技术。Photon双轨技术主要面向包括手机、MP3以及其他消费类电子在内的电子产品的大规模生产与制造。DEK中国区总经理沈惠磐表示，双轨方案的推出符合SMT制造业的潮流。他表示，在双轨方案推出之前有OEM厂家尝试采用两台错列的单轨印刷机来实现加倍生产。“尽管他们能够达到同样的效率，但缺陷却是占用了太多的厂房面积。”沈惠磐说，“这与化利用厂房空间的趋势背道而驰。相比之下，DEK的新方案很好的解决了这一问题，并能帮助他们提高生产效率。”
然而，双轨技术已经不是什么新鲜概念，早在五年前这项技术就已经有一些供应商开始推出类似的方案。“不过直到现在，业界还没有在动、定规之间的距离上达成一项统一的标准。这成为该技术发展过程中一项主要的难题。”沈惠磐介绍，目前主流的动、定规距离有250mm、251mm和251.7mm三种，从而导致许多厂家的双轨印刷机只能够与同一动定规距离的贴片机搭配使用。而DEK此次带来 Photon双轨方案很好的解决了这一问题，只需在设备出厂前进行相应的配置，就能够满足不同客户对动、定规距离的不同要求。
沈惠磐承认，由于空间的限制，目前的双轨印刷机还具有一定的局限性。“标准的单轨印刷机能够处理的电路板宽度是508mm，但在双轨的情况下，每个导轨只能处理宽度为216mm的电路板。”他重申，双轨方案主要面对的还是大规模量产的消费类电子和个人通信终端。因此216mm的宽度对这些产品基本都是适用的。至于那些尺寸较大的基站背板，由于其产量与消费类电子还不在同一数量级，因此对于双轨方案的需求也不是非常迫切。
除了Photon双轨方案，DEK此次展出的还包括能够进行610×610mm尺寸电路板印刷的Photon Vi设备以及为提高生产效率而推出的HOZ 02i印刷平台。值得一提的还有该公司带来的Instinctiv V9用户控制软件以及创新的网页查询系统。据介绍，Instinctiv V9提供简单触摸屏控制和工艺条件的视觉参照技术，结合HawkEye印刷后检测技术，生产厂家最终能够在工艺优化、操作效率和设备使用化各个方面得到提升。
需要特别介绍的还有DEK刚刚推出的eEnquiry网页查询系统，采购了DEK设备的OEM厂家可以直接登陆查看其所拥有的每一台印刷机所有信息，包括出厂日期、装机时间、装机工程师、何时由谁进行过维修、更换过何种部件等等。同时推出的还包括创新的3D零件查找系统：当某台印刷机上的某个零件发生故障时，只需点击三维图中相应的部位，就能够得到该部件的内部编号、价格、库存数量等，使得客户能够更加直观有效的进行设备保修。
检测设备：可靠性与精准性并举
CyberOptics在本次展会上展出的是其3D焊膏检测系统SE 300 Ultra。该设备在SE 300的基础上增加了很多新的功能，改善了编程时间和检测设置，并在操作用户界面中提供了SPC图表，提供选配的光学系统，这也使得扩大高度检测范围成为可能。据介绍，SE 300 Ultra可以测量24mils(610μm)的高度并拥有安全的机械性电路板停板检测解决方案等，另一个功能就是可以处理异型焊盘，具有良好的焊膏高度，每一个焊盘测量数据资料由20万个测量点记算得出，以XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。
Mirtec(美陆科技)带来的是两款AOI检测设备，即桌面型MV-3L和在线型MV-7L。MV-3L提供了一架从上到下的摄像机及4架侧景摄像机。每架摄像机提供的基本分辨率是两百万像素。MV-7L则提供了一架从上而下的摄像机，基本分辨率是400万像素(2,048×2,048)；以及4架侧景摄像机，基本分辨率为200万像素。这两款设备都采用了Intelli-Beam激光系统，可以地测量相关区域中的Z高度。据该公司介绍，通常的光学检测仪对BGA或CSP的封装翘角、QFP或SOP封装的微小翘角很难检测，但通过激光3D检查可以检测小至1pm的零件高度，并且还可以通过激光检查计算翘角的高度，辅助X-ray设备、侧景摄像机检测器件的侧面状态。
RMD仪器推出了可以提供新型焊接分析和识别功能的LeadTracer-RoHS XRF系统。据悉，该设备可以在几分钟内准确地识别所有焊接合金。而这在对组装成品进行返工或维修时大有帮助。该公司产品经理Sia Afshari表示，在产品发生问题前就识别元件所发生的问题非常重要。坏的元件一般有两个特征，一是检测中会发现其含有贵重金属，二是会含有有毒元素。
返修设备：易用、灵活性提高
随着元件向0201、01005等封装规格的逐渐演变，对返修设备的要求也不断提高。采用一款高效的返修设备不仅使返修工艺具有较高的可靠性、重复性和经济性，同时也可以大大提高效率。VJ Electronix推出了其经过工艺改进后的系统Summit 1800。该设备基于Windows的SierraMate 7.0软件，改进了Summit简单的操作和工艺控制功能。新的自动曲线及基于规则的工艺开发功能，允许工艺工程师设置自动曲线生成过程中应用的具体限制。
为适应大型元件设计的自动棱镜梭可以准确地、可重复地对准元件。Summit 1800同时向上查看元件，向下查看电路板，提供了复合对准视图。通过数字双像功能，操作人员只需点击图形用户界面，就可以高倍放大查看大型器件的突起、引线或连接盘。该公司亚洲营运经理Douglas K. Robinson表示，该设备可以用于MCM、BGA、QFP、CPU插座、垂直连接器、标准安装连接器、无源元件、微型SMD、倒装芯片、微型BGA和CSP等工艺的改进。
Finetech带来的是Pico系统，可应用于返修(Pico RS)及微组装领域(Pico MA)。一方面，Pico RS作为一款功能强劲的返修平台，其应用范围覆盖了整个标准及高端返修领域，可返修从01005到射频屏蔽罩等几乎所有尺寸的标准和非标准器件。元件的拆焊、残留焊料清除、点胶、锡膏印刷及新元件的焊接等功能都能够在该平台上同时得以实现。
另一方面，Pico MA作为一个能够实现高端封装焊接的多功能微组装平台，具备了5μm的贴装，适用于企业小批量生产、科研院所和大专院校等机构进行研究开发。典型的应用包括高芯片贴装、倒装芯片焊接、LED组装及MENS、传感器、RFID等高端器件组装。热压、超声、热超声、ACF、ACP胶粘等不同组装工艺均能在该平台上同时得以实现。
此外，印刷设备商ICON、NBS Design，焊接设备厂商KIC、BTU等也展示了其的设备，焊接材料设备厂商Sono-Tek、Kester、Nihon Superior、Balver Zinn/cobrar，清洗材料设备商Kyzen、Aqueous等推出的产品都将环保、无铅化性能列为重要指标。
而近几年，闪存在半导体市场快速增长。有数据资料显示，2007年电子行业中使用的闪存数量达到50亿只，预计每年将以18%的速度增长，这一市场也引起了编程设备厂商的注意。在本次展会上，BPM就展示其Flashstream闪存矢量编程系统和BPM Helix桌面烧录系统。该设备于去年推出，今年则增加了许多新的功能，同时产品应用范围也更加广泛。该公司亚洲销售与服务经理吴明炜表示，该设备可以针对手机、GPS、汽车电子、显示器生产商使用，目前已经有包括冠捷、华硕等采用了该设备。
据介绍，Flashstream为高密度闪存设计，可以对高达32Gb(千兆位)的NAND和NOR闪存编程，为未来的各种密度提供可以升级的RAM。它每个烧录位标配4191MB(32.7Gb)的内存并可以升级，在主机PC和编程系统之间与USB 2.0通信。编程系统还包括为NAND提供坏块更换方案，并提供了低压支持。
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