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无锡最大规模11亿美元8英寸芯片项目获批
新闻出处:新华日报 发布时间: 2008年06月24日

  无锡华润上华半导体公司8英寸芯片生产线项目近日通过国家发改委批准,该项目总投资达11亿美元,是今年以来无锡新区最大规模的外资项目。

  据了解,无锡华润上华公司现有一条6英寸电路晶圆生产线,上马8英寸生产线,将帮助企业实现产品升级。项目投产后,每月可生产8英寸0.25微米以下模拟集成电路晶圆6万片。

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