半导体晶圆设备供应商Lam Research Corporation日前发布了2300 Versys Kiyo3x刻蚀设备，关键尺寸（CD）一致性达到1nm，为双重图样曝光过程所面临的CD及重叠（overlay）挑战提供了解决方案。另外，这套设备还配置有升级选项，灵活经济有效地对高k金属栅极、硬模窗口（hardmask open）、浅沟槽隔离及应变硅等进行刻蚀。

　　Lam Research集团副总裁兼刻蚀业务总经理Richard A. Gottscho表示：“当业界向双重图样曝光过渡时，刻蚀工艺变得尤为重要。Kiyo3x系列具有出众的均匀性、吞吐能力以及重复性，有力拓展了市场领先的刻蚀家族系列产品。另外设备所配有的升级方案，给客户带来资本投资价值的最大化。”

　　目前已有数套Kiyo3x设备在各大晶圆工厂安装，应用于新兴工艺。