预言电子合同制造市场的长期前景，同样不太容易。甚至在短期内，多数领域中的供应链经理只能依赖错误百出的数据。正如电子制造经营者所言，OEM制造预测不是经过一次合理化，而是顺着供应链经过了数次合理化。

　　这对各类产业参与者提出了以下问题：

　　·  OEM厂商可能想知道：“我应该如何充分利用合同制造商(CM)来生产我的产品？”

　　·  电子制造服务(EMS)和原始设计制造商(ODM)可能会问：“我应该如何最有效地竞争？我应该向客户提供什么服务？”

　　·  元件供应商可能会想：“从销售角度考虑，我应该把资源投入到哪些渠道？”

　　·  金融投资者可能考虑：“我是否应该买进这家EMS厂商的股票？我是否应该卖出这家ODM的股票？”

　　·  产业分析师可能会问：“这个市场将如何扩张或者收缩？”

　　再进一步，这些问题暗示出了刺激这些讨论与分析的根本动机。一方面，存在企业风险：“我们是否准确把握了趋势？”另一方面，也有企业回报：“我们如何才能从这些趋势中获得非对称性利益？”

　　这些问题驱使iSuppli公司撰写了一份专题报告：EMS/ODM 在2013年以前转型。该报告采用了独特的方法论，根据电子价值链中资深人士的看法，对有关问题进行了深入的分析。

　　根据这些涉及多个领域和跨职能的采访来看，五大主题主宰了关于2013年以前EMS/ODM进化情况的讨论：

　　·  CM产业结构转型

　　·  OEM介入模型

　　·  CM服务

　　·  元件供应商策略

　　·  全球产能重新平衡

　　应该指出的是，这些主题没有覆盖调研过程所发现的全部有趣话题。鉴于受访者回应的标准化以及iSuppli公司把他们的看法整合成有意义的报告的能力，iSuppli公司不得不压缩这些话题。本文旨在确定本专题报告所覆盖的部分话题，并对这些话题进行简要的分析。

　　2013年以前整合料将持续

　　2007年6月4日，EMS供应商伟创力将收购对手旭电的消息让传媒兴奋异常。许多报道认为，这项交易不仅对伟创力和旭电“意义非凡”，对于整个产业也是如此。

　　在伟创力首席执行官Mike McNamara还在赞美这项收购的目的、协同效益和节省成本的好处时，许多EMS分析师已开始思考产业整合的必要性以及处境困难的EMS供应商合并前景。在随后的几天里，关于天鸿的收购传言刺激其股价飙升了11%。

　　看来分析师的看法部分正确。拿天鸿来说，许多分析师的短期预测就不准确。在并购消息宣布近12个月之后，目前天鸿作为独立公司依然存在。关于产业即将出现的整合，分析师们的看法似乎符合iSuppli公司的调研结果。

　　 iSuppli公司认为该市场中的整合已持续了好几年，远远早于伟创力收购旭电。实际上，2004-2007年顶级EMS供应商之间的营业收入整合(占所服务市场的74%)，以及ODM之间的营业收入整合(占所服务市场的86%)加快了速度，尽管全球CM产能仍然面临产能利用率低下和进行中的重组计划的困扰。

　　现在，许多大型CM试图收缩和优化业务规模，营业收入增长陷入停滞或者下降。比较突出的是，Sanmina、天鸿和Elcoteq的2007年销售额分别下降了6.8%、8.4%和6%。

　　在我们进行上述调研期间，许多受访者暗示，一家或者多家上述提及的EMS供应商不会生存到2013年。最近iSuppli公司进行的一项调查显示，88%的受访者认为2013年Sanmina、天鸿或Elcoteq将不复存在。

　　图所示为iSuppli公司采访合同制造业人士时所问的一个问题。

　　图：你是否认为2013年Sanmina、天鸿或Elcoteq将不复存在？

　　至于这些EMS供应商将来可能消失的关键理由，受访者认为包括以下几项：

　　·  产能过剩

　　·  估值便宜

　　·  大客户离去

　　·  运营/供应链问题

　　·  地区性挑战

　　·  严酷的竞争形势

　　·  财务状况不佳

　　·  资深管理者的变动

　　·  缺乏差异化

　　·  战略选择不当

　　在评论同业的前景时，一位10大EMS的高管表示：“我们不愿评论竞争对手以及他们的长期生存前景。但是，从财务角度来看，我们认为，如果你看一下我们竞争对手的财务业绩，就会发现(他们)未来可能遇到一些挑战。具体而言，我们把投资资本回报率(ROIC)看作能否在该产业取得成功的关键指标。也就是说，如果你的ROIC不能高于你的加权平均资本成本(WACC)，就可能有麻烦了。”

　　由于所有EMS/ODM厂商都面临整合，我们的采访揭示了其它几个与该产业未来有关的话题，包括：

　　·  EMS/ODM分层的变化

　　·  继续剥离业务部门

　　·  多元化与专业化

　　·  通过全球化、重组和本地化进行的市场细分

　　·  装配/集成服务供应商“替代理论”

　　·  EMS/ODM界线趋于模糊

　　·  非传统的垂直渗透