印制电路板：高密度、多功能、低成本

　　高密度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、表面安装、多功能、低成本等仍将是印制电路板(pcb)的发展方向。随着PCB从安装基板发展成封装基板，以及元器件的片式化和集成化、针栅阵(PGA)、芯片规模封装(CSP)和多芯片模块(MCM)的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，以适应高密度组装要求。随着光接口技术的发展，今后应确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。为满足窄端子间距的CSP和倒装片封装发展的需要，今后电路图形微细化技术目标应确定为：最小线宽/间距为25/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。