据SEMI报道，尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱，但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。

　　Q1全球半导体制造设备出货达到106亿美元，比2007年Q4的98亿美元上升了7%，比2007年Q1的107亿美元下降了2%；全球半导体设备Q1订单总量为81亿美元，比去年Q1降低了23%，比去年Q2也低了11%。