DS 15000是一款用于300 mm晶圆级封装和其他应用的芯片分类机。主要用于从晶圆上高速取出芯片并放入载体或带槽条带中。倒装芯片的产能可达15,000 UPH，并具有两个系统，可以进行两班次的24小时连续运转。在芯片尺寸从0.5×0.5mm到9.0×9.0mm范围内，该系统可以获得±30 μm的放置精度。