约70文件印刷电路板、集成电路（IC）基板相关产业厂商，在今年接单不如预期、电子业传统「五穷六绝」的影响，6月营收表现并不好，但真正陷入谷底的厂商也有限。

　　6月营收创今年新低的有景硕科技、精成科技、建荣工业、高技企业、霖宏及华韡电子，景硕生产IC基板，高技、霖宏是PCB厂，华韡、建荣生产PCB上游原物料电子级玻纤布及铜箔基板（PCB），精成科有PCB及PCB组装加工（Assembly）。

　　但霖宏强调，6月举办三天员工旅游，再加上年中盘点，致部分成品未出货，今年营运仍在历年高峰，7月渐入产业旺季，年底前业绩可逐月增温。

　　德宏6月合并营收虽未创新低，但较5月下滑21.8%，市场并有传言台湾厂停工，公司澄清是6月起强制员工例行排休，也不加班，估计产量减少10%，整体电子级玻纤布市况确实不佳。

　　即使PCB、IC基板市况不热络，6月仍有华通计算机、全懋精密科技、柏承科技、佳鼎科技、亚智科技、泰咏电子至少写下今年单月新高，台湾港建、升贸科技更刷新历史新高纪录。

　　台股不振，上印刷电路板（PCB）相关产业厂商筹资遇阻，尖点科技决定转向银行联贷9亿元，宇环科技则申请延长现金增资案募集时间三个月。

　　尖点生产印刷电路板、集成电路（IC）基板所使用耗材钻头，宇环则从PCB代工跨入软性印刷电路板（FPC），近年均有现增筹资、扩大投资计划，但都遭台股不振波及，尖点年初撤回每股溢价70元NTD的1,000万股现增案，宇环则延长现增募集时间，最迟到今年11月。

　　宇环第二季营收处于低档，继4月、5月连续写下今年单月新低，6月营收6,168万元NTD，仅略高于5月4.3%；上半年营收4.74亿元NTD，年增率8.48%。