晶圆设备的投资支出已经下降，但并没有消失。哪些芯片制造商会在未来购买IC设备，又有谁拒绝向供应商敞开大门？

　　Gartner本周降低了预期的行业资本支出，但该公司认为，这种现象将于2009年得以缓解。其他公司也表达了类似的看法，为很多将在下周参加SanFrancisco的SemiconWest贸易展的供应商带来些许希望。

　　Needham&Co.LLC的分析师EdwinMok在一份报告中称，“根据当前的商业环境，我们预计今年的SemiconWest会展上，将出现谨慎的语调。我们认为2008年三季度的收入将下降5-10%，而2008年四季度的收入增长也仅为一位数，比consensus的观点更为糟糕。不过，我们仍然相信，2008年四季度的情况将会得以改善，并于2009年上半年的收入将达到高点。”

　　在该份报告中，Mok列出了哪些公司将会购买晶圆设备，以及哪些公司将会对供应商的业务不予理会。

　　买入者

　　大型芯片设计公司如三星、英特尔和东芝，“将会继续致力于执行他们2008年下半年的计划，而台积电将会减少其在今年下半年的资本支出，预计2009年将会增加投资。”

　　另一家设计公司：“我们预计Chartered公司2008年下半年将会增加出货量。”

　　动荡不定者

　　内存设计公司：“我们认为南亚/美亚公司将会推迟其订单直到2008年的四季度(滞后于此前的预计)，而RexchipR2公司将于2008年四季度开始订货(如预期)。我们还认为Hynix和IM闪存公司将于2009年上半年恢复其采购活动。”