虽然这是在2007年下降6%之后的进一步下降，但是，SEMI认为全球半导体生产设备行业将开始反弹，在2009年的增长率将达到13%，在2010年的增长率将达到6%。

　　Myers在声明中称，由于产品价格下降，内存行业减少设备开支，我们在2007年下半年开始看到半导体生产设备开支的下降。但是，我们预计这个行业在2009年将开始复苏并且出现两位数的增长。

　　SEMI预测称，晶圆加工设备2008年的销售收入预计是254亿美元，比2007年减少21%。组装和封装市场今年的销售收入预计是244亿美元，比2007年减少14%。半导体测试设备市场今年的销售收入为40.4亿美元，比2007年减少20%。