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从低价产品概论对半导体工艺的影响
新闻出处:电子时报  发布时间: 2008年07月02日

  iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中,8GB容量的绑约价仅199美元,16GB也只有299美元,与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB),前者价格更为亲民。另外,英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器,包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。

  讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例,过去是资本财,使用至少2~3年以上,如今NB以新概念的产品问世,消费者将之当作第2台备用计算机为购买诉求,此乃消费财的概念。至于手机方面,诺基亚(Nokia)、三星(Samsung Electronics)和索尼爱立信(Sony Ericsson)近半年未推出令人惊艳的新机,而且售价也降不下来,反倒让苹果(Apple)的iPhone得以出奇致胜,吸引市场目光。

  上述脉动透露出2009年将会是消费性产品的天下,低价产品提升CPU效能,但价格却下滑,如此才能刺激需求攀升,消费性产品讲求的是量大,有量才会有增长性,只是单价也偏低,对于业者的营收贡献度恐怕并不高,尤其获利率水平是各家业者有志一同避而不谈的话题。

  从资本财的产品走向消费财概念,对应到半导体产业,已有业者人士感受到上述趋势恐对半导体高阶工艺不利,时处于各家晶圆代工厂的32、45纳米工艺逐渐兴起,但消费性电子产品的逻辑IC产品普遍采用90纳米或0.13微米工艺,尚用不着32、45纳米高阶工艺。尤其目前32、45纳米工艺代工成本仍高,而逻辑IC设计业者基于降低成本考虑,顶多采用90纳米工艺。一旦2009年是消费性产品的天下,这恐怕也代表将会是90纳米工艺独领风骚的时代。根据业界消息,晶圆代工厂90纳米工艺订单满载,客户都在抢产能,反而32、45纳米工艺产能利用率并不高。

  对于封测业而言,封测厂要的是数量,有量才能降低成本,尤其是封测厂在投入资本支出后注重在提升边际效益,唯有积极拉升产能利用率及生产效率,才能提升边际效益。只是消费性电子产品价格压力有增无减,导致单价下滑,整体产值增长率趋缓,半导体业进入低增长率时代是无庸置疑。

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