具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高设备利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相抵触。而解决的关键是不要让简称为“AMHS”的“自动物料处理系统”成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现。

　　为半导体及平面显示器制造厂提供整合式自动化解决方案领导供货商ASYST宣布推出Agile Automation,这是一种在半导体晶圆厂新的自动化物料处理（Automated Material Handling）方式。

　　Agile Automation是开创业界先例的解决方案. 它大幅增加晶圆厂的生产力，通过模块化增强现有AMHS制度。Agile Automation具有并行加载和卸载几项五金|工具的功能,同时大幅度减少对搭载置顶输送工具（Overhead Transport Vehicles, OHV）的依赖. 这样造成显着缩短且更可预测前开式芯片传送盒(FOUP)运输时间和巨幅地改善吞吐量和工具的使用.

　　由于其灵活和模块化结构，Agile Automation可简单地与标准工厂自动化系统整合，不论是在现有或新建的环境。这有助于提高晶圆厂生产力的管理及低风险方法。使用Agile Automation方案，晶圆厂可以得到额外的节省，通过减少地面空间的需求，可能性较少工具和降低功率消耗。

　　Agile Automation整合ASYST先进的硬件，软件和服务的能力，及允许定制透过业界标准界面与晶圆厂环境整合的应用。ASYST整合若干新技术成为Agile Automation解决方案的一部份.这包含为悬吊式搬运车系统 (OHT)独立工具装载的DLT Lifting Loadport. 这是ASYST关键技术,这技术允许工具的自动装卸不受搬运车(vehicle)支配.其它新技术及产品包含 ASYSTS新Satellite StockerTM,,它提供高效率的近工具的缓冲; 适用于高速，高通量材料处理在制程区内(Intra-Bay)和制程区间(Inter-Bay)的应用的Velocity HTC 传输带; ASYST新的VAO软件，为第一次允许晶圆厂过程和物质流实时可视化。Agile Automation是由ASYST的全球服务团队支持。

　　ASYST自动化解决方案集团总经理兼资深副总裁 Paula LuPriore说，“ 在过去10年，平均晶圆厂的产能不断增加且每片晶圆需更多的制程步骤，我们看到所需的自动化的总数目每天推移,在一个一般晶圆厂增加超过150 ％ 。这是增加了前所未有对晶圆厂自动化系统的需求，且这需求是超越传统的自动化计划的能力。因此，对芯片制造商而言继续增加工具的生产力及跟随 着摩尔定律变成越来越具有挑战性。我们相信，Agile Automation的关键在于实现跨越芯片制造商需要的生产力，使更有效地利用资本，在现有的和新建晶圆厂的环境。”