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德仪将对台积电和联电砍单 第三季旺季不旺疑虑加深
新闻出处:联合新闻网 发布时间: 2008年07月25日

  美商德仪(TI)第二季季报、第三季展望不如预期;市场传出,德仪将对晶圆代车间台积电、联电等砍单,减少幅度约10%到15%,连带冲击封测厂日月光、矽品等产能利用率,加深第三季半导体业旺季不旺的疑虑。

  德仪是手机芯片大厂,国内手机芯片厂联发科第二季营收符合预期、且毛利率有机会走高,第二季表现高于全球手机芯片同业水准;不过,如同德仪般,联发科当前手机芯片库存水位不低,市场对联发科第三季营运看法也普遍保守,包含高盛、BNP等相继调降联发科目标价。

  台积电多家大客户包含德仪、恩威迪亚(Nvidia)、超微等近期陆续传出营运不如预期的消息,台积电有部分大客户库存水位偏高,这些大客户占台积电高阶制程比率超过五成,市场因此对台积电第三季营运看法相当保守。

  值得注意的是,德仪上半年以来手机芯片出货动能就不强,但当前看来,原本需求强劲的模
拟IC出货也开端疲软。分析师表示,将密切注意此现象是否意味今年第三季模拟IC市场需求不佳,恐牵动模拟IC公司立等的营运表现。

  德仪芯片库存水位来到近三个月新高,分析师表示,德仪第三季营运不如预期,一方面是手机市场需求趋缓,另一方面也是公司竞争力受到考验。

  分析师表示,德仪一直是手机芯片龙头,但在诺基亚决定与其他芯片厂如Broadcom和意法半导体协作,另一重要客户索尼爱立信也决定改向多家供应商取货后,德仪在手机芯片市场的客户持续被联发科、英飞凌等分食。

  据了解,宏观经济环境气氛不佳,手机品牌厂诺基亚、三星和LG等第二季末出货放缓。业者表示,大陆、印度两大新兴市场的手机需求下降幅度令人担忧,原订第三季推出的新款手机芯片可能延后,当前手机芯片低迷状况恐持续到9月,到第四季才会反弹。

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