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投资15亿元的模数式芯片项目日前开工奠基
新闻出处:中国电子元器件产业网 发布时间: 2008年07月04日

  6月28日上午,江西省国防科技工业重点项目基地彩旗飘舞,鼓乐齐鸣,由江西省军工资产经营有限公司与江西省中弘投资发展有限公司合资、合作开发生产6-8英寸模数式芯片项目在这里举行奠基仪式,正式开工兴建。

  据悉,该项目总投资15亿元人民币,计划分三期投资三年完成,达产后年产值可达30多亿元人民币。

  6-8英寸模数式芯片是目前国内乃至全球最先进的高科技产品,主要应用于高清晰度电视配套集成电路、电力电子器件、移动通讯手机配套集成电路、专用系统集成电路等,市场需求量大,发展前景广阔,被列为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一。

  省国防科工办党组书记、主任李贤书,副主任刘林生、刘星、王福平,纪检组长罗卫,副巡视员沈辉,江西省中弘投资发展有限公司董事长冯龙其、总经理王佳势,以及省国防科工办机关及部分企事业单位人员参加了奠基仪式。省国防科工办及中弘投资发展有限公司领导共同为奠基石培土。

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