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Applied Materials CEO:2009年半导体设备支持将增加
新闻出处:电子市场 发布时间: 2008年08月19日

  据Fabtech网站报道,Applied Materials总裁兼CEO Michael Splinter在公司第三财季会议上指出,半导体设备支出已经见底,预计今年底订单将见涨,2009年资本支出将得到改善。

  Splinter表示:“我认为2009年资本支出将有所增加。我曾预计第三季度是公司业绩的底部,之后会有所起色。目前,我仍这么认为。”

  Splinter还指出,公司正在关注40多家正在上马的300mm工厂项目,但由于经济形式的不确定,这些项目的最终进展难以估计。

  此外,Splinter还预计由于固态存储应用需求增长强劲,2009年之后NAMD flash产能会进一步扩张。

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