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台湾芯片代工厂商下调第四季度8英寸晶圆价格
新闻出处:电子市场 发布时间: 2008年08月20日

  据台湾媒体报道,芯片设计公司未具名消息人士透露,台湾芯片代工厂商可能不得不因需求走软而调降第四季度8英寸晶圆价格,在本季度的水平上,价格或下调3%。

  报道称,第三季度消费者需求疲软可能导致台湾集成电路制造股份有限公司、联华电子及世界先进集成电路股份有限公司等企业旗下8英寸晶圆制造厂降低开工率。

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