AMD执行主席HectorRuiz（鲁毅智）被发现前往纽约州边远地区的LutherForestTechnologyCampus，该处是此前所猜测的AMD新建晶圆厂的选址地。据称，Ruiz可能在考察和评估该晶圆厂选址。

　　2006年，AMD称计划在纽约州边远地区建300mm晶圆厂，预计投入35亿美元。

　　然而至今，AMD仍未决定是否建造该晶圆厂。一些市场观察人士认为，AMD不会建该工厂。

　　AMD显然没有那么多的资金。事实上，AMD正在施行“轻资产”（fab-lite）策略。首先AMD取消了印度建晶圆厂的计划。印度SemIndiaFab项目在与AMD三年的合作之后正在寻找新的技术伙伴。

　　日后，AMD可能拆分为两个部分，制造业务将剥离，届时AMD将成为一家设计公司。

　　分离的制造业务将接管AMD的晶圆厂，尤其是尖端的Dresden工厂。另外有报道称AMD将一部分制造业务交给代工厂来完成，其中包括Chartered、TSMC，可能还包括UMC。

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）