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详细信息

商品简介：

1.我公司可提供OEM/ODM量产及LAYOUT。承接各种电子硬件设计。

2.承接BGA有铅、无铅的植球工艺，BGA焊接以及测试等加工。保证植球圆滑光亮，保证各种加工质量。

3.提高各类BGA 测试座.

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