• 即将支持42000多种可编程器件(注①), 广泛性全球第一。

• 读写程速度无与伦比, 编程+校验一片1Gb NAND FLASH (注②)存储器 仅须108秒，64Mb NOR FLASH (注③) 仅需11.3秒。芯片烧写速度平均提高3倍。

• 4个独立编程模块异步工作，完全没有同步等待时间。每个模块具备144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。

• 直接支持1.2V到5V各种电压器件。

• 更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率。 配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。

• PC通过USB2.0口(高速)控制编程器,

• 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。

• 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。

• 丰富的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。工程（Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。

• 软件支持WINDOWS XP/Vista操作系统。
  备注：
  ①支持器件将不少于SUPERPRO/3000U.
  ②使用Samsung KAP21WP00M芯片测试.
  ③使用Samsung K8P6415UQB芯片测试.

速度表:
　

规格参数:
　

• 器件支持:EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。

• 封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等

• 联机通讯接口: USB2.0

• 脱机模式：不可脱机运行

• 电源: 主机输入：DC12V/1.5A, 最大功耗:15W  电源适配器：输入AC 100V- 240V; 输出直流 12V/6A

• 主机尺寸: 438 × 216 × 94 (mm) ; 重量: 4.3公斤

• 包装尺寸: 320(长) × 300(宽) × 85(高) 毫米;包装毛重:5.9公斤

标准配置:

• 主机、电源一个、USB2.0电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。

• 选配: 适配器