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第4年

深圳市博孚美科电子有限公司
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经营模式：经销商
所在地区：广东深圳
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应用领域：数码相机类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ压延铜，总厚度0.15-0.18mm，无铅镀锡4-6UM，线宽0.2mm，线距0.2mm，最小孔径0.2mm
应用领域：数码相机类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ压延铜，总厚度0.15-0.18mm，无铅镀锡4-6UM，线宽0.2mm，线距0.2mm，最小孔径0.3mm
应用领域：MP3 类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ压延铜，总厚度0.15-0.18mm，无铅镀锡4-6UM，线宽0.2mm，线距0.2mm，最小孔径0.3mm
应用领域：手机类型：三层FPC 工艺参数： 1/2mil PI 1/2 OZ 压延铜，0.2mm FR-4补强总厚度0.4-0.45mm，电镀金0.03-0.05UM，线宽0.1mm，线距0.1mm，最小孔径0.20mm
应用领域：MP3 类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ压延铜，总厚度0.15-0.18mm，镀锡4-6UM，线宽0.15mm，线距0.15mm，最小孔径0.3mm
应用领域：ELSE 类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ压延铜，镀锡总厚度0.15-0.18mm，镀锡厚度4-6UM，线宽0.2mm，线距0.2mm，最小孔径0.3mm
应用领域：ELSE 类型: 双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ电解铜，镀金总厚度0.15-0.18mm，镀金厚度0.03-0.04UM，线宽0.2mm，线距0.2mm，最小孔径0.2mm
应用领域：ELSE 类型：双层FPC 工艺参数： 1mil PI ，1OZ电解铜，OSP总厚度0.15-0.18mm，镀金0.03-0.04UM，线宽0.25mm，线距0.2mm，最小孔径0.3mm