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供应PCB/线路板(图)
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发布时间: 2006-4-15 17:51:35
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商品简介: 深圳锦佳兴电子有限公司 锦佳兴电子有限公司是一家专业印制、设计、光绘,单面、双面、多层、制板一体化公司。 其公司生产加工能力如下: 1· 产品类型:单/双面/多层板镀金、沉金或喷锡印制板/沉锡/无铅喷锡. 2· 常用基材:CEM-1、CEM-3、FR-4、 3· 基材厚度:0·1~~3·5mm 4· 基材铜箔厚度:18微米(1/2oz)、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5· 最大板面积600mm×800mm 6· 最小钻孔孔径:0·25mm 7· 最小线宽/距:0·10mm线宽/距 8· 镀层厚度: 闪镀金金厚:0·4-2微英寸(0· 01-0·05微米) 喷锡板孔壁铜厚:0·7-1毫英寸(18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚:0·2-0·6毫英寸(5-15微米) 金手指金厚:10-30微英寸(0·25-0·75微米) 9· 阻焊油墨:感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 热固油401、402、ND4等 10.外形加工:冲、铣、V-割、 倒角 、电脑铣边 11· 公差 线宽/距:±20%(常规)、±10%(特别要求) 镀通孔:±0.003英寸或0.075㎜ 非镀通孔:±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置:±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边:±0.006英寸或0.125㎜ 板边到边:±0·006英寸或0·2㎜ 12· 翘曲度:≤0·7% 13· 月产量:5000㎡ 14 ·交货期:样板 2-3天,批量生产5-7天。 15· 验货标准: 国家标准 GB4588·2-88《有金属化孔单/双面印制板技术条件》 GB4588·2-88《印制电路设计和使用》 国际标准: 美国IPC-A-600E《印制板的可接收性》
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