杭州驰盛电子有限公司
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详细信息
| 特性 | 氧化铝陶瓷 | 功能 | LED散热 |
| 微观结构 | 单晶 | 规格尺寸 | 26*26(mm) |
| 大毅科技主要生產HTCC陶瓷散熱基板,並以DPC技術大量生產。產品與LED晶片熱膨脹係數相近,具有高熱導率、安全性以及在高溫下仍保持穩定之物理機構特性。已經通過客戶指定MIL-STD-883以及CNS規範考驗。 |
| 大毅優異的雷射切割與電鍍&化學鍍製程技術,不僅僅應用在陶瓷基板與矽基板,未來更可廣泛延伸至各種板材加工,例如、氧化鈹、鑽石與碳化矽等材質。基板鍍銀表面有相當優異之高反射率,亮度達96lm表現。 |
| 100%全製程產線,以一條龍方式生產,達到大量生產、交期短、設計靈活以及價格合理的目標,對於門檻較高之氮化鋁散熱基板製程技術也已相當成熟,在未來日益擴大的高功率以及高亮度的LED散熱需求上,可以一次滿足客戶所有的需求。 |
产品说明如下:(可向我司索取产品详细规格书)
1、基板规格
2、信赖性实验
3、产品使用规范




