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扩散硅压力传感器芯片

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详细信息

品牌:STI 型号:STI8XXX 种类:压力 材料:晶体硅 材料物理性质:半导体 材料晶体结构:单晶 制作工艺:薄膜 输出信号:模拟型 线性度:≤0.2(%F.S.) 漂移:≤0.2%F.S

产品特点简介

本系列产品为绝对压力敏感芯片,在感受到流体压力时,产生与压力成线性关系的电压信号,从而实现传感功能。本产品为高完整性单晶硅MEMS技术制造,压阻结构,主要特点描述如下:

1灵敏度高.

2..可靠性高

3..尺寸小(1×1mm2)

4适用于各种封装.

5频率特性好.

二.产品应用领域

1.轮胎压力监测系统(TPMS),便携式胎压计,血压计 和其他类别的压力计.

2通用专用各种绝压传感器.

3充油体等.

4压力OEM元件制造.

.产品规格及主要性能参数

1. 产品规格

视不同用途标准量程为-100kpa100KPa200KPa500Kpa700KPa1.0MPa1.6Mpa2.0Mpa5.0Mpa10Mpa16Mpa20Mpa30Mpa40Mpa50 Mpa60Mpa,亦可接受非标量程订单。

2. 主要参数

主要规格芯片参数指标:(5VDC;25)

项目

标准值

型号

STI8005/8007

STI8010

STI8016/8020

STI8100-8600

供电电压

5.0V±10%

供电电流

1.0--2.0 mA

标准量程

-100kpa-700kpa

-100kpa---1Mpa

-100kpa---2Mpa

-100kpa---60Mpa

满量程输出

100±40 mV

零点输出

0±40 mV

灵敏度温度系数

≤0.2%FS/℃

零点温度系数

≤0.2%FS/℃

非线性度

≤0.2%FS

桥臂电阻

3.1—6.0 KΩ

超载能力

5X

工作温度

-40—125℃

贮藏温度

-40—150℃

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