一、产品制作工艺：

        埋/盲孔：具备
        埋容/埋阻：具备 
        特性阻*：具备
        线宽/线距：0.05mm/0.002”
        处理方式：薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
        银油、碳油等
        表面金类型：厚度分：薄金、厚金
       形成原理：化学金、电镀金
        厚金成份分：*(软金）、钴金（硬金）

 

二、Pcb*前序工作：

         认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，*须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，*器件相互间的正确连接。器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，*要确定各个元器件的封装形式。
        多层板在器件选型方面，*须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高*性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不*要注意器件的特性参数应*合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐**器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。

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